全球芯片巨頭提供OS enabling以及BSP開發(fā)技術(shù)服務(wù)

  • 客戶痛點

           客戶全球芯片巨頭，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商。客戶面臨如下挑戰(zhàn)：

    • 多項目并行：既有現(xiàn)有產(chǎn)品的持續(xù)演進開發(fā)，其中涉及到OS相關(guān)設(shè)計與測試，也有新款音視頻SoC的BSP工作需要開展。
    • 項目時間緊，技術(shù)復雜度高：涉及到Bootloader 開發(fā)，功能性驗證；Linux/Clear Linux 系統(tǒng)開發(fā)與測試；ACRN虛擬化技術(shù)的開發(fā)與測試，以及各類型驅(qū)動的開發(fā)。
    • 質(zhì)量要求嚴格：項目重要性高，團隊需在交付時間緊迫的背景下，保證開發(fā)以及測試高質(zhì)量完成。

  • 功能描述

           基于此前良好的合作關(guān)系以及彼此間的信任，中電文思海輝為客戶提供了靈活的交付模式

    • 項目通過采用部分人員在客戶現(xiàn)場，部分人員在ODC工作的模式來提供支持；
    • 項目采用敏捷開發(fā)模式，進行迭代開發(fā)與測試，有效率的提高效率來保證交付質(zhì)量與時間；
    • 項目中采用技術(shù)負責人責任制來保證相關(guān)技術(shù)模塊的開發(fā)與測試，分別負責Bootloader 開發(fā)，功能性驗證；Linux/Clear Linux 系統(tǒng)開發(fā)與測試；ACRN虛擬化技術(shù)的開發(fā)與測試，SoC驅(qū)動的開發(fā)（包括USB, SD, flash驅(qū)動 以及 FAT文件系統(tǒng)等）。

  • 客戶收益

           中電文思海輝憑借在相關(guān)技術(shù)的深厚積累與沉淀，以及對于客戶業(yè)務(wù)的深刻理解和高度熟悉，順利完成了該項目。

    • 高質(zhì)量地完成了各項關(guān)于OS以及BSP的開發(fā)與測試，提高了產(chǎn)品研發(fā)的效率，縮短了客戶產(chǎn)品的研發(fā)周期。
    • 通過開發(fā)測試效率的提高，和團隊組合優(yōu)化，達到了降低成本的目的，提升了團隊整體水平，幫助客戶提供在行業(yè)中的競爭力。